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芯片江湖三国杀:高通苹果大打出手 英特尔搅局

发布时间:2018-11-06 15:54:12 来源: 编辑: 点击量:

  对于高通的独家供货,苹果始终“缺乏安全感”:不仅在价格上没有发言权,也容易受到胁迫。

  10月26日晚,高通向位于美国圣地亚哥的加利福尼亚州高级法院提交了一份文件,指控苹果窃取其计算机原始码、软件开发工具及日志文件等关于产品性能的数据,并分享给高通的竞争对手英特尔以提升其芯片性能。高通表示,苹果这一行为至少持续了数年,并称苹果拖欠其70亿美元的专利费。

  此次面对咄咄逼人的高通,苹果方面表示,高通强迫其支付两次相同的专利费,一次是在苹果iPhone使用高通的芯片时,第二次则是通过专利费收取相同的费用。

  这段爱恨情仇要从去年1月份讲起。

  彼时,苹果以高通利用其庞大的专利组合,通过蜂窝网络进行通信所需的基本技术,索取了过多的专利使用为由,向高通索赔10亿美元。高通则在去年下半年开始组织反攻,以侵犯专利的理由要求美国在内的多个国家禁售苹果。

  实际上,在高通与苹果的诉讼大战背后,是英特尔挖墙脚的身影。

  收费霸道的高通

  芯片之王与手机霸主曾经如胶似漆。

  高通的业务来自于销售芯片和专利授权。早在2000年,高通就CDMA芯片和系统软件当中集成了GPS,随后的几年里,高通又不断进行技术改良,包括大幅增长的处理性能和改良的电源管理,这让高通在3G时代几乎无可匹敌。

  在4G浪朝冲击下,芯片行业开始一轮大洗牌,名噪一时的TI、Broadcom、Marvell等晶片厂商纷纷退出了智能手机市场,大浪淘沙之下,唯有高通、英特尔、三星等硕果仅存。但高通凭着CUP、ISP和Modem基带等专利组合,始终是行业领先者。

  对于手机厂商而言,与其斥巨资购买专利和研发基带芯片,不如直接采买,这一点,就连苹果也不例外。自2011年iPhone4推出开始,苹果的基带芯片一直由高通提供。

  但高通的收费可谓霸道。手机制造商和设备商必须向高通缴纳相应的专利费用,运营商在购买手机厂商的定制机和采购设备时,则需要间接承担这两份专利许可费。对于高通的独家供货,苹果始终“缺乏安全感”:不仅在价格上没有发言权,也容易受到胁迫。

  纵举案齐眉,到底是意难平。第二年,心有不甘的苹果重新引进了英特尔的基带芯片,与高通的决裂已无可挽回。

  高通苹果分手大战

  进入2017年,美国联邦贸易委员会(FTC)向高通提起诉讼,这背后,苹果起了不小的助推作用。

  FTC的指控包括:高通强迫手机厂商接受其“无授权无芯片”的政策;拒绝向竞争对手授权标准必要专利;以降低授权费为条件胁迫苹果签署独家协议,以达成垄断等。

  随后苹果以一份长达134页的文件提起诉讼,要求高通退回10亿美元的专利费用。焦点集中在业内熟知的“高通税”上

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