2018中国科技小微金融发展高峰论坛热议企业融资难问题

　　11月1日，“2018中国科技小微金融发展高峰论坛”在成都市举行。本次论坛作为2018年天府金融论坛的子论坛，以“创新科技小微融资建设西部金融中心”为主题，现场通过主题演讲、圆桌论坛等多种形式，深度聚焦科技中小微企业融资难题，并为成都打造西部金融中心寻找成华路径、贡献成华智慧和成华方案。

　　成都市成华区国资和金融办相关负责人表示，此次论坛的举办将为成华区初创期科技中小微企业对接资本市场提供便利，未来还将通过金融工具创新助力金融更好地服务于实体经济，实现成华金融的弯道超车。

　　重磅嘉宾齐聚探讨科技小微企业融资之道

　　中小微企业普遍具有轻资产、高风险的特征，缺乏抵押资产，较难获得银行贷款，融资慢、融资难、融资贵成为企业普遍性的问题。如何以金融手段提升科技小微企业的融资能力，这也是科技金融的难点。

　　作为本次论坛的核心亮点，国内金融领域的行业专家、投贷联动试点区域及银行代表汇聚一堂，共同解读国际金融前沿成果及科技小微金融发展的最新趋势，共同探讨科技小微金融在国内遭遇的瓶颈和解决办法。

　　本次论坛上，国务院发展研究中心金融研究所研究员、原所长张承惠，银保监会政策研究局金融监管研究处副处长史佳乐，科技部中国科学技术发展战略研究院投资所副所长张明喜以及天府股交中心总经理刘肃毅共同围绕“解决科技中小微企业融资难题”带来专题报告分享。

　　在当天的圆桌论坛环节，西安银行、兴业银行、四川天府银行、以太资本、中航联创、西安高新区、西南财大教授等银行、创投机构、政府机关的负责人以及高校专家进行了充分交流沟通，围绕“商业银行普惠金融实践与科技企业金融服务”等话题带来最前瞻的分享。

　　“服贷投”创新金融模式落地成华

　　作为本次论坛的一个重要环节，成都市成华区服贷投联动投融资服务中心也于当日进行了现场授牌。

　　作为构建产业与金融联动生态圈的重要平台之一，成华区与成都蜂巢金服信息技术有限公司(以下简称“蜂巢金服”)还合作设立了“服贷投”科技金融服务平台，这在全国尚属首个。

　　据了解，“服贷投”联动科技金融服务平台由成华区政府指导建设，蜂巢金服为平台提供技术支持并负责运营，利用其多年探索形成的“服贷投”联动模式，汇聚银行、券商、股权投资基金等资金供给资源，为中小微企业提供全生命周期的融资服务。

　　成都皓图智能科技有限公司创始人熊效李就是服投贷模式的受益者。熊效李表示，不是所有企业一定能拉到风险投资，尤其处在创业早期的企业拿到风投的机会比较小。而在融资状况不是很好、需要短期资金时，这种方式可以弥补股权融资的不足。

　　据蜂巢金服创始人鲁品介绍，该平台目前已帮助皓图智能、莫名科技等6家企业获得银行等机构信贷资金，此外焊研科技、贝特石油技术等10家企业正在与银行对接中，近期有望获得纯信用贷款。

　　成华区国资和金融办相关负责人在本次论坛上表示，成华区金融业起步较晚，在银行、券商、保险等传统金融领域优势较弱。以本次论坛为契机，成华区将积极抓住到2022年前的重要窗口期，进一步发力成华金融，实现弯道超车。

　　除了当天挂牌的全国首个“服贷投”科技金融服务平台，成华区现已成立规模20亿元的成华区产业发展基金，力争通过子基金群撬动社会资本超过80亿元，目前已完成社会基金管理人招募工作。

（文章来源：中国证券网）